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在三星电机的帮助下，苹果继续开发即将推出的M2?”芯片.

三星电机为M芯片提供倒装芯片球格阵列 (FC-BGA),这是一种印刷电路板，用于将半导体芯片连接到主基板.

虽然“M1定制硅与所有苹果 SoC 同样，它是由台湾台积电独家制造的，但芯片包含来自许多供应商的部件.例如,芯片板由 Ibiden 和 Unimicron 因此，苹果需要协调多个供应商

三星有望继续M2”提供 FC-BGA.据说该公司正在与苹果合作开发M2”芯片,并将于今年完成 FC-BGA 的工作.

苹果推出了M芯片后立即开始开发1M2”.苹果正在测试？??至少九个配备了四种不同的 ?M2? 新的芯片变体 Mac,第一批配备 ?M2? 可能有设备 2022 今年上半年首次亮相.该芯片可能首先在苹果重新设计的产品中引入MacBook 空气.

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