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苹果在三星的帮助下继续开发M2芯片

在三星的帮助下,苹果继续发展 M2 芯片
在三星的帮助下,苹果继续发展 M2 芯片
在三星的帮助下,苹果继续发展M2芯片在三星电机的帮助下,苹果继续开发即将推出的M2?”芯片.三星电机为M芯片提供倒装芯片球格阵列(FC-BGA),这是一种印刷电路板,用于将半导体芯片连接到主基板.虽然“M1定制硅与所有苹果SoC同样,它是由台湾台积电独家制造的,但芯片包含来自许多供应商的部件.例如,芯片板由Ibiden和Unimicron因此
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